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咨詢?nèi)绾纬蔀榇河鹱髡哒?qǐng)聯(lián)系：鳥哥筆記小羽毛（ngbjxym）
“芯片短缺”是2021年最引人關(guān)注的主題之一，無論是財(cái)經(jīng)媒體的年度總結(jié)，或是券商研究所的明年展望，話題均離不開這個(gè)在過去一年間內(nèi)，讓所有產(chǎn)業(yè)參與者和行業(yè)觀察家撓破頭皮的“人類智慧的結(jié)晶”。
不止于宏觀敘事，芯片短缺也影響著我們每個(gè)人的日常生活。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Susquehanna International Group的數(shù)據(jù)顯示，全球芯片交貨期從2020年初開始持續(xù)上行，最新已達(dá)到22.3周。在生活中，我們能感知到的或許是最新款iPhone13推遲發(fā)貨，因?yàn)樘O果削減了1000萬臺(tái)產(chǎn)量；又或許是特斯拉新車暫時(shí)先不裝USB口，原因同樣還是買不到對(duì)應(yīng)的芯片。
在見諸報(bào)端的分析中，芯片短缺是近兩年蔓延全球的供應(yīng)鏈亂象的一部分，原因包括“產(chǎn)能短缺”、“需求爆發(fā)”、“供應(yīng)鏈?zhǔn)茏琛钡瓤陀^因素，也包括各種離奇的火災(zāi)、暴風(fēng)雪、罷工等意外事件。但要抓住重點(diǎn)，我們應(yīng)回歸最傳統(tǒng)的“供給-需求”行業(yè)分析框架，看看是怎樣的供求錯(cuò)配，最終導(dǎo)致全球“缺芯”的局面。
芯片產(chǎn)業(yè)鏈漫長(zhǎng)而復(fù)雜，上中下游分別為設(shè)備/材料、制造、封裝測(cè)試。中游的制造環(huán)節(jié)分為兩種模式，IDM模式集各環(huán)節(jié)于一身，代工+設(shè)計(jì)模式則講求專業(yè)分工。隨著芯片水平的提升，建造新工廠的成本也越來越高，未來一座最新技術(shù)的工廠甚至需要投入200億美元，因此制造環(huán)節(jié)走向?qū)I(yè)分工是行業(yè)趨勢(shì)。目前，晶圓代工產(chǎn)能保持在芯片制造總產(chǎn)能的一半左右，地位十分重要，而本文也將主要以晶圓代工為切入點(diǎn)進(jìn)行研究。
談到晶圓代工，離不開“制程”和“硅片尺寸”。芯片制程從1990年的1微米發(fā)展至最新的5nm，目前28nm以下是先進(jìn)制程，應(yīng)用于對(duì)性能要求極高的手機(jī)處理器、CPU、GPU等。28nm到90nm是12英寸硅片上的成熟制程，應(yīng)用于通信、射頻、模擬等中端芯片。90nm以上是8英寸及更小硅片上的成熟制程，應(yīng)用于電源管理、面板驅(qū)動(dòng)、功率器件等中低端芯片。
先進(jìn)制程是近年來代工產(chǎn)能擴(kuò)張的主力，由臺(tái)積電扛起大旗，瘋狂砸錢。今年資本開支總計(jì)達(dá)300億美元，占行業(yè)總開支的八成，三年計(jì)劃總投入高達(dá)恐怖的1000億美元。但是，傳統(tǒng)先進(jìn)制程的需求——消費(fèi)電子，卻增長(zhǎng)乏力，PC+智能手機(jī)+平板電腦的三波浪潮已然衰退。之所以需求疲軟卻擴(kuò)產(chǎn)迅猛，一方面是服務(wù)器、礦機(jī)、游戲主機(jī)等增量需求，另一方面則是臺(tái)積電乘勝追擊，進(jìn)一步奠定行業(yè)地位的戰(zhàn)略布局。
和先進(jìn)制程相比，近年來，成熟制程的擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏緩慢。2014年以來，成熟制程總產(chǎn)能的年化增速只有3.8%。其中比較有代表性的現(xiàn)象是，導(dǎo)入過猛的28nm趕上了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)大衰退，產(chǎn)能利用率快速走低，此后各家廠商都不愿再度擴(kuò)產(chǎn)。而8英寸的相關(guān)制程本身帶有“即將淘汰”的屬性，因?yàn)楣杵叽绲内厔?shì)是越大越好，尺寸越大，平均成本越低。2001年推出后，行業(yè)重心基本在12英寸之上，同期8英寸工廠關(guān)停，設(shè)備也不再生產(chǎn)，產(chǎn)能規(guī)模停滯并陷入衰退。
成熟制程新增供給有限，但下游應(yīng)用市場(chǎng)卻在近幾年迎來快速發(fā)展。首先是消費(fèi)電子的綜合升級(jí)，雖然總出貨量增長(zhǎng)乏力，但隨著智能手機(jī)往多攝、5G、屏幕升級(jí)、快充等方向升級(jí)，所使用的圖像傳感芯片、射頻芯片、顯示驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片等均以成熟制程為主，周邊配套例如5G基站、無線耳機(jī)、充電器等也是如此。以5G手機(jī)為例，一方面，其滲透率逐年提升，預(yù)計(jì)今明兩年的出貨量增速高于50%；另一方面，相比4G，5G手機(jī)需要2倍的電源管理芯片和功率放大器，2.5倍的濾波器，單機(jī)所含成熟制程芯片數(shù)量也有所上升。
其次是物聯(lián)網(wǎng)，智能家居、智能視聽、可穿戴等豐富的下游應(yīng)用驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)高速發(fā)展。綜合多家機(jī)構(gòu)的預(yù)測(cè)，過去五年，物聯(lián)網(wǎng)連接總數(shù)的年化復(fù)合增速為23.5%，未來五年則為13.2%。具體看，芯片種類可分為計(jì)算、通信、傳感三類，較大比例均采用晶圓代工模式，其中既有IDM企業(yè)將產(chǎn)品外包代工，例如MCU和MPU芯片，也包括原本就采取設(shè)計(jì)-代工分工模式的通信和傳感芯片，這些芯片對(duì)性能要求不是很高，制程范圍主要為28nm-0.15μm的成熟制程，且較多使用8英寸生產(chǎn)。
最后是汽車芯片，新能源汽車以及智能汽車的滲透率逐年提高，而單車“含硅量”（芯片價(jià)值量占比）預(yù)計(jì)將在2030年提高至45%，致使汽車芯片的重要性提高。這一過程中帶來了很多增量芯片需求，包括功率半導(dǎo)體、SoC、MCU、傳感器等，整體仍以IDM模式為主，代工比例約為20%-30%，但分產(chǎn)品看，SoC、MCU、傳感器等的代工比例較高，性能要求比消費(fèi)電子和物聯(lián)網(wǎng)略低，制程在40nm及以上。
與極致性能相比，這些應(yīng)用需求總量大，更追求性價(jià)比，因此仍然選擇成熟制程，而不轉(zhuǎn)向先進(jìn)制程。28nm之后芯片設(shè)計(jì)成本增幅明顯擴(kuò)大，設(shè)計(jì)廠商負(fù)擔(dān)更重；同時(shí)，建造晶圓廠的成本也迅速增加，例如前文提到的200億美元/座的3nm晶圓廠，這部分成本也會(huì)轉(zhuǎn)嫁到設(shè)計(jì)商頭上。因此，成熟制程處于良好的性價(jià)比平衡點(diǎn)。此外，大部分成熟制程工廠已建立多年，折舊基本完成，進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本；同時(shí)，部分不單純以性能衡量，主要應(yīng)用于復(fù)雜場(chǎng)景的特種工藝，例如IGBT、DMOS、BiCMOS、BCD等，也集中于歷史悠久的成熟制程平臺(tái)之上。
綜上所述，成熟制程供給端近年來長(zhǎng)期以緩慢節(jié)奏擴(kuò)產(chǎn)，但需求端的5G、物聯(lián)網(wǎng)、汽車等下游新興市場(chǎng)卻強(qiáng)勢(shì)增長(zhǎng)，性價(jià)比因素導(dǎo)致這些需求選擇使用成熟制程，而不轉(zhuǎn)向先進(jìn)制程，最終導(dǎo)致供求不匹配，這是本輪芯片短缺的根本原因。雖然先進(jìn)制程供求關(guān)系寬松，但是，由于終端產(chǎn)品里各品種芯片缺一不可，iPhone離不開電源管理芯片，特斯拉也少不了USB芯片，部分成熟制程芯片供不應(yīng)求，導(dǎo)致全行業(yè)呈現(xiàn)出嚴(yán)重的芯片短缺情況。
長(zhǎng)期的產(chǎn)能錯(cuò)配為何在此時(shí)爆發(fā)，導(dǎo)火索離不開大洋彼岸曾經(jīng)的“懂王”，和已肆虐全球兩年的新冠病毒。隨之產(chǎn)生的三項(xiàng)主要擾動(dòng)因素，放大了供求錯(cuò)配，點(diǎn)燃了缺芯狂潮。
擾動(dòng)因素一是車企應(yīng)對(duì)疫情的舉措。2020年上半年，新冠肺炎疫情自局部向全球蔓延，車企過度悲觀，從而大幅縮減芯片訂單。需特別指出，汽車芯片本身在晶圓代工企業(yè)中優(yōu)先級(jí)偏后，例如在臺(tái)積電營(yíng)收中僅占5%，主要因?yàn)槠淅麧?rùn)空間不大但生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)苛。于是，這部分空缺產(chǎn)能很快被其他爆發(fā)性增長(zhǎng)的需求填滿。隨后，下半年汽車市場(chǎng)超預(yù)期恢復(fù)，車企嘗試追加之前砍掉的訂單，但代工廠已沒有多余產(chǎn)能。一出一進(jìn)，車企便撓破了頭。
擾動(dòng)因素二是設(shè)計(jì)廠商的多重下單和囤積庫(kù)存行為。多重下單指設(shè)計(jì)廠商在不同的代工廠地方下訂單，后續(xù)可以選擇毀約砍單或囤積庫(kù)存，這就扭曲了市場(chǎng)的真實(shí)需求情況。在多次業(yè)績(jī)說明會(huì)上，多家代工廠商均明確指出這種行為的普遍性。
擾動(dòng)因素三是大陸企業(yè)在政治打壓之下的提前備貨行為。大陸的半導(dǎo)體終端市場(chǎng)大，但本土代工產(chǎn)能有限，華為、小米、OV等終端大廠均高度依賴海外代工產(chǎn)業(yè)。然而，貿(mào)易摩擦背景下，國(guó)產(chǎn)廠商受打壓，委外代工受限，例如美國(guó)曾對(duì)華為先后三次加碼制裁，限制其獲得芯片產(chǎn)品，這就導(dǎo)致去年華為為保證后續(xù)生產(chǎn)，提前向臺(tái)積電等企業(yè)投下大量訂單，其他廠商也擔(dān)心自己受制裁，同樣提前備貨。這和之前提到的兩大擾動(dòng)因素相互交織，進(jìn)一步放大了供應(yīng)鏈的波動(dòng)性。
短期看，臺(tái)積電、聯(lián)電等各主要代工廠商已經(jīng)開始漲價(jià)，這有助于迫使原來囤貨的廠商部分縮減訂單水平，從而得到下游真實(shí)需求。此外，代工廠也正積極協(xié)調(diào)，優(yōu)先滿足車企訂單，同時(shí)中美關(guān)系也出現(xiàn)局部緩和，這些都將有望緩解短期的擾動(dòng)因素。但是，短期內(nèi)新增代工產(chǎn)能供給較少，根本的供求關(guān)系沒有改變，因此芯片短缺局面短期還不會(huì)全面緩解。
解決芯片短缺，根本還是要看產(chǎn)能擴(kuò)充。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，目前全球范圍內(nèi)的的代工擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃占現(xiàn)有產(chǎn)能的約1/4，可謂力度驚人。然而，新增產(chǎn)能畢竟需要時(shí)間，在現(xiàn)有廠房里增加新產(chǎn)線需要至少半年，而從零開始建造新廠，更是需要兩年時(shí)間。這就意味著，直到2022年上半年，我們也很難等到成規(guī)模的新產(chǎn)能一解“燃眉之急”。即使樂觀測(cè)算，擴(kuò)充產(chǎn)能也將主要2022年下半年至2023年開出，芯片短缺局面或許屆時(shí)才有望得以全面緩解。
伴隨著本輪擴(kuò)產(chǎn)潮，全球半導(dǎo)體產(chǎn)能的地域分布也可能發(fā)生重塑。擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃中，中國(guó)大陸+臺(tái)灣占絕對(duì)多數(shù)，而大陸更是占比過半。其中，中芯國(guó)際同時(shí)在北京和上海臨港新建工廠，并且繼續(xù)推進(jìn)中芯深圳的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。臺(tái)積電在南京工廠擴(kuò)建28nm產(chǎn)能。而華虹、上海積塔、晶合集成等廠商的計(jì)劃也正在穩(wěn)步推進(jìn)之中。晶圓代工產(chǎn)能集中于東亞地區(qū)，原本以中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)為主力，而隨著海峽對(duì)岸的大陸拍馬趕上，不僅進(jìn)一步強(qiáng)化中國(guó)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的地位，自身也將日益成為舉足輕重的行業(yè)參與者，推動(dòng)“國(guó)產(chǎn)替代”的愿景進(jìn)一步落地生根。
當(dāng)然，本文僅是簡(jiǎn)單的分析。本輪芯片短缺成因十分復(fù)雜，不僅包括芯片制造環(huán)節(jié)，設(shè)備、材料、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)也是重要影響因素。另一方面，即使僅考慮芯片制造環(huán)節(jié)，晶圓代工產(chǎn)能也僅占芯片制造總產(chǎn)能的一半，臺(tái)積電固然舉足輕重，但英特爾、三星、英飛凌、意法半導(dǎo)體等IDM廠商的情況同樣也十分重要。為了把問題講清講透，本文立足于小的切入點(diǎn)，難免有錯(cuò)漏和缺失。此外，晶圓代工廠商還可能繼續(xù)推出擴(kuò)產(chǎn)或新建產(chǎn)能的計(jì)劃，或許局勢(shì)能更早得到緩解，那當(dāng)然皆大歡喜。
芯片短缺之下，眾生氣象萬千。代工廠盆滿缽滿，華虹快速擺脫虧損，格羅方德則成功趕著東風(fēng)在美股上市；渠道商炒芯發(fā)財(cái)，一顆小芯片價(jià)格暴漲幾十上百倍；終端廠愁云密布，盤算著是減配還是減產(chǎn)；消費(fèi)者稀里糊涂，嘀咕著價(jià)格咋又漲了或是發(fā)貨咋又延期了；投資人眼觀八方，摳著每一項(xiàng)產(chǎn)業(yè)高頻指標(biāo)，耐心計(jì)算景氣何時(shí)反轉(zhuǎn)。
但相同的是，每個(gè)人都希望行業(yè)秩序早日恢復(fù)，芯片不再短缺。畢竟，誰不想再回到疫情前呢。
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6. 傳播封建迷信，主要表現(xiàn)為：
1)找人算命、測(cè)字、占卜、解夢(mèng)、化解厄運(yùn)、使用迷信方式治?。?br /> 2)求推薦算命看相大師；
3)針對(duì)具體風(fēng)水等問題進(jìn)行求助或咨詢；
4)問自己或他人的八字、六爻、星盤、手相、面相、五行缺失，包括通過占卜方法問婚姻、前程、運(yùn)勢(shì)，東西寵物丟了能不能找回、取名改名等；
7. 文章標(biāo)題黨，主要表現(xiàn)為：
1)以各種夸張、獵奇、不合常理的表現(xiàn)手法等行為來誘導(dǎo)用戶；
2)內(nèi)容與標(biāo)題之間存在嚴(yán)重不實(shí)或者原意扭曲；
3)使用夸張標(biāo)題，內(nèi)容與標(biāo)題嚴(yán)重不符的。
8.「飯圈」亂象行為，主要表現(xiàn)為：
1)誘導(dǎo)未成年人應(yīng)援集資、高額消費(fèi)、投票打榜
2)粉絲互撕謾罵、拉踩引戰(zhàn)、造謠攻擊、人肉搜索、侵犯隱私
3)鼓動(dòng)「飯圈」粉絲攀比炫富、奢靡享樂等行為
4)以號(hào)召粉絲、雇用網(wǎng)絡(luò)水軍、「養(yǎng)號(hào)」形式刷量控評(píng)等行為
5)通過「蹭熱點(diǎn)」、制造話題等形式干擾輿論，影響傳播秩序
9. 其他危害行為或內(nèi)容，主要表現(xiàn)為：
1)可能引發(fā)未成年人模仿不安全行為和違反社會(huì)公德行為、誘導(dǎo)未成年人不良嗜好影響未成年人身心健康的；
2)不當(dāng)評(píng)述自然災(zāi)害、重大事故等災(zāi)難的；
3)美化、粉飾侵略戰(zhàn)爭(zhēng)行為的；
4)法律、行政法規(guī)禁止，或可能對(duì)網(wǎng)絡(luò)生態(tài)造成不良影響的其他內(nèi)容。
二、違規(guī)處罰
本網(wǎng)站通過主動(dòng)發(fā)現(xiàn)和接受用戶舉報(bào)兩種方式收集違規(guī)行為信息。所有有意的降低內(nèi)容質(zhì)量、傷害平臺(tái)氛圍及欺凌未成年人或危害未成年人身心健康的行為都是不能容忍的。
當(dāng)一個(gè)用戶發(fā)布違規(guī)內(nèi)容時(shí)，本網(wǎng)站將依據(jù)相關(guān)用戶違規(guī)情節(jié)嚴(yán)重程度，對(duì)帳號(hào)進(jìn)行禁言 1 天、7 天、15 天直至永久禁言或封停賬號(hào)的處罰。當(dāng)涉及欺凌未成年人、危害未成年人身心健康、通過作弊手段注冊(cè)、使用帳號(hào)，或者濫用多個(gè)帳號(hào)發(fā)布違規(guī)內(nèi)容時(shí)，本網(wǎng)站將加重處罰。
三、申訴
隨著平臺(tái)管理經(jīng)驗(yàn)的不斷豐富，本網(wǎng)站出于維護(hù)本網(wǎng)站氛圍和秩序的目的，將不斷完善本公約。
如果本網(wǎng)站用戶對(duì)本網(wǎng)站基于本公約規(guī)定做出的處理有異議，可以通過「建議反饋」功能向本網(wǎng)站進(jìn)行反饋。
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