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1.PDCA：Plan、Do、Check、Action 策劃、實(shí)施、檢查、處置

2.PPAP：Production PartApproval Process生產(chǎn)件批準(zhǔn)程序

3.APQP：Advanced ProductQuality Planning產(chǎn)品質(zhì)量先期策劃

4.FMEA：Potential FailureMode and Effects Analysis 潛在失效模式及后果分析

5.SPC：Statistical ProcessControl統(tǒng)計(jì)過程控制

6.MSA：Measurement SystemAnalysis 測量系統(tǒng)控制

7.CP：Control Plan 控制計(jì)劃

8.QSA：Quality SystemAssessment 質(zhì)量體系評定

9.PPM：Parts Per Million 每百萬零件不合格數(shù)

10.QM：Quality Manua質(zhì)量手冊

11.QP：Quality Procedure質(zhì)量程序文件/Quality Planning質(zhì)量策劃/Quality Plan 質(zhì)量計(jì)劃

12.CMK：機(jī)器能力指數(shù)

13.CPK：過程能力指數(shù)

14.CAD：Computer-AidedDesign 計(jì)算機(jī)輔助能力設(shè)計(jì)

15.OEE：Overall Equipment Effectiveness 設(shè)備總效率

16.QFD：Quality FunctionDeployment質(zhì)量功能展開

17.FIFO：First in, First out先進(jìn)先出

18.COPS：Customer Oriented Processes顧客導(dǎo)向過程

19.TCQ：Time、Cost、Quality時(shí)間、成本、質(zhì)量

20.MPS：Management Processes管理性過程

21.SPS：Support Processes支持性過程

22.TQM：Total Quality Management全面質(zhì)量管理

23.PQA：Product Quality Assurance產(chǎn)品質(zhì)量保證（免檢）

24.QP-QC-QI：質(zhì)量三步曲，質(zhì)量計(jì)劃－質(zhì)量控制－質(zhì)量改進(jìn)

25.QAF：Quality AssuranceFile質(zhì)量保證文件

26.QAP：Quality AssurancePlan質(zhì)量保證計(jì)劃

27.PFC：Process Flow Chart過程流程圖

28.QMS：Quality Management Systems質(zhì)量管理體系

29.JIT：Just In Time準(zhǔn)時(shí)（交貨）

30.ERP：Enterprise Requirement Planning企業(yè)需求計(jì)劃

31.QC：Quality Control 質(zhì)量控制

32.QA：Quality Audit 質(zhì)量審核/QalityAssurance 質(zhì)量保證

33.IQC：In Come Quality Control 進(jìn)貨質(zhì)量控制

34.IPQC：In Process Quality Control 過程質(zhì)量控制

35.FQC：Final Quality Control 成品質(zhì)量控制

36.OQC：Out Quality Control 出貨質(zhì)量控制

37.4M1E：Man、Machine、Material、Method、Environment人、機(jī)、料、法、環(huán)

38.5W1H：Why、What、Who、When、Where、How 為何/做什么/誰做/時(shí)間/地點(diǎn)/如何做

39.6S：Seiri、Seiton、Seiso、Seiketsu、Shitsuke、Safety 整理、整頓、清掃、清潔、素養(yǎng)、安全

40.TRI值：Total Record Injury（三種）可記錄工傷值

41.SMART：精明原則，Specific Measurable Achievable Result Oriented Timed（具體的描述、可以測量的、可以通過努力實(shí)現(xiàn)的、有結(jié)果導(dǎo)向性的、有時(shí)間性的）

企業(yè)常用英文縮寫

1.5S：5S管理
2.ABC：作業(yè)制成本制度（Activity-BasedCosting）

3.ABB：實(shí)施作業(yè)制預(yù)算制度（Activity-BasedBudgeting）

4.ABM：作業(yè)制成本管理（Activity-BaseManagement）

5.APS：先進(jìn)規(guī)畫與排程系統(tǒng)（AdvancedPlanning and Scheduling）

6.ASP：應(yīng)用程序服務(wù)供貨商（ApplicationService Provider）

7.ATP：可承諾量（Available ToPromise）

8.AVL：認(rèn)可的供貨商清單（ApprovedVendor List）

9.BOM：物料清單（Bill OfMaterial）

10.BPR：企業(yè)流程再造（BusinessProcess Reengineering）

11.BSC：平衡記分卡（BalancedScoreCard）

12.BTF：計(jì)劃生產(chǎn)（Build ToForecast）

13.BTO：訂單生產(chǎn)（Build To Order）

14.CPM：要徑法（Critical PathMethod）

15.CPM：每一百萬個(gè)使用者會有幾次抱怨（Complaintper Million）

16.CRM：客戶關(guān)系管理（CustomerRelationship Management）

17.CRP：產(chǎn)能需求規(guī)劃（CapacityRequirements Planning）

18.CTO：客制化生產(chǎn)（ConfigurationTo Order）

19.DBR：限制驅(qū)導(dǎo)式排程法（Drum-Buffer-Rope）

20.DMT：成熟度驗(yàn)證（DesignMaturing Testing）

21.DVT：設(shè)計(jì)驗(yàn)證（DesignVerification Testing）

22.DRP：運(yùn)銷資源計(jì)劃（DistributionResource Planning）

23.DSS：決策支持系統(tǒng)（DecisionSupport System）

24.EC：設(shè)計(jì)變更/工程變更（EngineerChange）

25.EC：電子商務(wù)（ElectronicCommerce）

26.ECRN：原件規(guī)格更改通知（EngineerChange Request Notice）

27.EDI：電子數(shù)據(jù)交換（ElectronicData Interchange）

28.EIS：主管決策系統(tǒng)（ExecutiveInformation System）

29.EMC：電磁相容（ElectricMagnetic Capability）

30.EOQ：基本經(jīng)濟(jì)訂購量（EconomicOrder Quantity）

31.ERP：企業(yè)資源規(guī)劃（EnterpriseResource Planning）

32.FAE：應(yīng)用工程師（FieldApplication Engineer）

33.FCST：預(yù)估（Forecast）

34.FMS：彈性制造系統(tǒng)（FlexibleManufacture System）

35.FQC：成品質(zhì)量管理（Finish orFinal Quality Control）

36.IPQC: 制程質(zhì)量管理（In-ProcessQuality Control）

37.IQC：進(jìn)料質(zhì)量管理（IncomingQuality Control）

38.ISO：國際標(biāo)準(zhǔn)組織（InternationalOrganization for Standardization）

39.ISAR：首批樣品認(rèn)可（InitialSample Approval Request）

40.JIT：實(shí)時(shí)管理（Just In Time）

41.KM：知識管理（KnowledgeManagement）

42.L4L：逐批訂購法（Lot-for-Lot）

43.LTC：最小總成本法（Least TotalCost）

44.LUC：最小單位成本（Least UnitCost）

45.MES：制造執(zhí)行系統(tǒng)（ManufacturingExecution System）

46.MO：制令（Manufacture Order）

47.MPS：主生產(chǎn)排程（MasterProduction Schedule）

48.MRO：請修（購）單（Maintenance Repair Operation）

49.MRP：物料需求規(guī)劃（MaterialRequirement Planning）

50.MRPII：制造資源計(jì)劃（ManufacturingResource Planning）

51.NFCF：更改預(yù)估量的通知（Notice forChanging Forecast）

52.OEM：委托代工（OriginalEquipment Manufacture）

53.ODM：委托設(shè)計(jì)與制造（OriginalDesign & Manufacture）

54.OLAP：在線分析處理（On-LineAnalytical Processing）

55.OLTP：在線交易處理（On-LineTransaction Processing）

56.OPT：最佳生產(chǎn)技術(shù)（OptimizedProduction Technology）

57.OQC：出貨質(zhì)量管理（Out-going Quality Control）

58.PDCA：PDCA管理循環(huán)（Plan-Do-Check-Action）

59.PDM：產(chǎn)品數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)（Product Data Management）

60.PERT：計(jì)劃評核術(shù)（Program Evaluation and Review Technique）

61.PO：訂單（Purchase Order）

62.POH：預(yù)估在手量（Product onHand）

63.PR：采購申請（PurchaseRequest）

64.QA：品質(zhì)保證（QualityAssurance）

65.QC：質(zhì)量管理（Quality Control）

66.QCC：品管圈（Quality ControlCircle）

67.QE：品質(zhì)工程（QualityEngineering）

68.RCCP：粗略產(chǎn)能規(guī)劃（Rough CutCapacity Planning）

69.RMA：退貨驗(yàn)收（ReturnedMaterial Approval）

70.ROP：再訂購點(diǎn)（Re-Order Point）

71.SCM：供應(yīng)鏈管理（Supply ChainManagement）

72.SFC：現(xiàn)場控制（Shop FloorControl）

73.SIS：策略信息系統(tǒng)（StrategicInformation System）

74.SO：訂單（Sales Order）

75.SOR：特殊訂單需求（Special OrderRequest）

76.SPC：統(tǒng)計(jì)制程管制（Statistic Process Control）

77.TOC：限制理論（Theory ofConstraints）

78.TPM：全面生產(chǎn)管理（TotalProduction Management）

79.TQC：全面質(zhì)量管理（Total Quality Control）

80.TQM：全面品質(zhì)管理（Total Quality Management）

81.WIP：在制品（Work In Process）

部門名稱的專有名詞

QS：Quality system品質(zhì)系統(tǒng)
CS：Coutomer Sevice 客戶服務(wù)
QC：Quality control品質(zhì)管理
IQC：Incoming quality control 進(jìn)料檢驗(yàn)
LQC：Line Quality Control 生產(chǎn)線品質(zhì)控制

IPQC：In process quality control 制程檢驗(yàn)
FQC：Final quality control 最終檢驗(yàn)
OQC：Outgoing quality control 出貨檢驗(yàn)
QA：Quality assurance 品質(zhì)保證　
SQA：Source（supplier） Quality Assurance 供應(yīng)商品質(zhì)保證（VQA）

CQA：Customer Quality Assurance客戶質(zhì)量保證
PQA：Process Quality Assurance 制程品質(zhì)保證
QE：Quality engineer 品質(zhì)工程
CE：Component engineering零件工程
EE：Equipment engineering設(shè)備工程

ME：Manufacturing engineering制造工程
TE：Testing engineering測試工程
PPE：Product Engineer 產(chǎn)品工程
IE：Industrial engineer 工業(yè)工程
ADM：Administration Department行政部

RMA：客戶退回維修
CSDI：檢修
PC：Producing control生管
MC：Mater control物管
GAD：General Affairs Dept總務(wù)部

A/D：Accountant /Finance Dept會計(jì)
LAB：Laboratory實(shí)驗(yàn)室
DOE：實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)
HR：人資
PMC：企劃

RD：研發(fā)
W/H：倉庫
SI：客驗(yàn)
PD：Product Department生產(chǎn)部
PA：采購（PUR: Purchaing Dept）

SMT：Surface mount technology 表面粘著技術(shù)
MFG：Manufacturing 制造
MIS：Management information system 資迅管理系統(tǒng)
DCC：Document control center 文件管制中心

場內(nèi)作業(yè)中的專有名詞

QT：Quality target品質(zhì)目標(biāo)
QP：Quality policy目標(biāo)方針
QI：Quality improvement品質(zhì)改善
CRITICAL DEFECT：嚴(yán)重缺點(diǎn)（CR）
MAJOR DEFECT：主要缺點(diǎn)（MA）

MINOR DEFECT：次要缺點(diǎn)（MI）
MAX：Maximum最大值
MIN：Minimum最小值
DIA iameter直徑
DIM imension尺寸

LCL：Lower control limit管制下限
UCL：Upper control limit管制上限
EMI：電磁干擾
ESD：靜電防護(hù)
EPA：靜電保護(hù)區(qū)域

ECN：工程變更
ECO：Engineering change order工程改動(dòng)要求（客戶）
ECR：工程變更需求單
CPI：Continuous Process Improvement 連續(xù)工序改善
Compatibility：兼容性

Marking：標(biāo)記
DWG rawing：圖面
Standardization：標(biāo)準(zhǔn)化
Consensus：一致
Code：代碼

ZD：Zero defect零缺點(diǎn)
Tolerance：公差
Subject matter：主要事項(xiàng)
Auditor：審核員
BOM:Bill of material物料清單

Rework：重工
ID：identification識別,鑒別,證明
PILOT RUN：(試投產(chǎn))
FAI：首件檢查
FPIR：First Piece Inspection Report首件檢查報(bào)告

FAA：首件確認(rèn)
SPC：統(tǒng)計(jì)制程管制
CP：capability index（準(zhǔn)確度）
CPK：capability index of process(制程能力)
PMP：制程管理計(jì)劃（生產(chǎn)管制計(jì)劃）

MPI：制程分析
DAS efects Analysis System：缺陷分析系統(tǒng)
PPB：十億分之一
Flux：助焊劑
P/N：料號

L/N：Lot Number批號
Version：版本
Quantity：數(shù)量
Valid date：有效日期
MIL-STD：Military-Standard軍用標(biāo)準(zhǔn)

ICT：In Circuit Test (線路測試)
ATE：Automatic Test Equipment自動(dòng)測試設(shè)備
MO：Manafacture Order生產(chǎn)單
T/U：Touch Up (錫面修補(bǔ))

I/N：手插件

P/T：初測
F/T：Function Test (功能測試-終測)
AS：組立
P/K：包裝
TQM：Total quality control全面品質(zhì)管理

MDA：Manufacturing defect analysis制程不良分析（ICT）
RUN-IN：老化實(shí)驗(yàn)
HI-pot：高壓測試
FMI：Frequency Modulation Inspect高頻測試
DPPM：Defect Part Per Million

(不良率的一種表達(dá)方式：百萬分之一) 1000PPM即為0.1%

Corrective Action：(CAR改善對策)
ACC：允收
REJ：拒收
S/S：Sample size抽樣檢驗(yàn)樣本大小
SI-SIV：Special I-Special IV特殊抽樣水平等級

CON：Concession / Waive特采
ISO：國際標(biāo)準(zhǔn)化組織
ISA：Industry Standard Architecture工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體制結(jié)構(gòu)
OBA：開箱稽核
FIFO：先進(jìn)先出

PDCA：管理循環(huán)
Plan do check action：計(jì)劃，執(zhí)行，檢查，總結(jié)
WIP：在制品（半成品）
S/O：Sales Order (業(yè)務(wù)訂單)
P/O：Purchase Order (采購訂單)

P/R：Purchase Request (請購單)
AQL：Acceptable quality level允收品質(zhì)水準(zhǔn)
LQL：Limiting quality level最低品質(zhì)水準(zhǔn)
QVL：Qualified vendor list合格供應(yīng)商名冊
AVL ：認(rèn)可的供貨商清單(Approved Vendor List)

QCD：Quality cost delivery（品質(zhì)，交期，成本）
MPM：Manufacturing project management制造專案管理
KPI：Key performance indicate重要績效指標(biāo)
MVT：Manufacturing Verification Test制造驗(yàn)證試產(chǎn)
Q/R/S：
Quality/Reliability/Service質(zhì)量/可靠度/服務(wù)

STL：Ship to line（料到上線）
NTF：No trouble found誤判
CIP：Capacity improvement plan（產(chǎn)能改善計(jì)劃）
MRB：Material review board（物料審核小組）
MRB：Material reject bill退貨單

JIT：Just in time（即時(shí)管理）
5S：Seiri Seiton Seiso Seiketsu Shitsuke
（整理，整頓，清掃，清潔，修養(yǎng)）
SOP：Standard operation process（標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)程序）
SIP：Specification inspection process制程檢驗(yàn)規(guī)格
TOP: Test Operation Process (測試作業(yè)流程)

WI：Working instruction（作業(yè)指導(dǎo)書）
SMD：Surface mounting device（表面粘著原件）
FAR：Failure aualysis report故障分析報(bào)告
CAR：Corrective action report改善報(bào)告
BPR：企業(yè)流程再造 (Business Process Reengineering)

ISAR ：首批樣品認(rèn)可(Initial Sample Approval Request)
JIT：實(shí)時(shí)管理 (Just In Time)
QCC ：品管圈 (Quality Control Circle)
ED：Engineering Department （工程部）
TQEM: Total Quality Environment Management
(全面品質(zhì)環(huán)境管理)

PD: Production Department (制造)
LOG：Logistics (后勤支持)
Shipping: (進(jìn)出口)
AOQ：Average Output Quality平均出貨質(zhì)量
AOQL：Average Output Quality Level平均出貨質(zhì)量水平

FMEA：failure model effectiveness analysis失效模式分析
CRB：Change Review Board (工程變更會議)
CSA：Customer Simulate Analysis客戶模擬分析
SQMS：Supplier Quality Management System供應(yīng)商品質(zhì)管理系統(tǒng)
QIT：Quality Improvement Team 品質(zhì)改善小組

QIP：Quality Improvement Plan品質(zhì)改善計(jì)劃
CIP：Continual Improvement Plan持續(xù)改善計(jì)劃
M.Q.F.S：Material Quality Feedback Sheet (來料品質(zhì)回饋單)
SCAR：Supplier Corrective Action Report (供貨商改善對策報(bào)告)
8D Sheet：8 Disciplines sheet ( 8D單)

PDCA：PDCA (Plan-Do-Check-Action) (管理循環(huán))
MPQ：Material Packing Quantity (物料最小包裝量)
DSCN：Delivery Schedule Change Notice (交期變更通知)
QAPS：Quality Assurance Process Sheet (品質(zhì)工程表)
DRP：運(yùn)銷資源計(jì)劃 (Distribution Resource Planning)

DSS：決策支持系統(tǒng) (Decision Support System)
EC：電子商務(wù) (Electronic Commerce)
EDI：電子資料交換 (Electronic Data Interchange)
EIS：主管決策系統(tǒng) (Excutive Information System)
ERP：企業(yè)資源規(guī)劃 (Enterprise Resource Planning)

FMS：彈性制造系統(tǒng) (Flexible Manufacture System)
KM：知識管理 (Knowledge Management)
4L：逐批訂購法 (Lot-for-Lot)
LTC：最小總成本法 (Least Total Cost)
LUC：最小單位成本 (Least Unit Cost)

MES：制造執(zhí)行系統(tǒng) (Manufacturing Execution System)
MPS：主生產(chǎn)排程 (Master Production Schedule)
MRP：物料需求規(guī)劃 (Material Requirement Planning)
MRPⅡ：制造資源計(jì)劃 (Manufacturing Resource Planning)
OEM：委托代工 (Original Equipment Manufacture)

ODM：委托設(shè)計(jì)與制造 (Original Design & Manufacture)
OLAP：線上分析處理 (On-Line Analytical Processing)
OLTP：線上交易處理 (On-Line Transaction Processing)
OPT：最佳生產(chǎn)技術(shù) (Optimized Production Technology)
PDCA：PDCA管理循環(huán) (Plan-Do-Check-Action)

PDM：產(chǎn)品數(shù)據(jù)管理系統(tǒng) (Product Data Management))
RCCP：粗略產(chǎn)能規(guī)劃 (Rough Cut Capacity Planning)
SCM：供應(yīng)鏈管理 (Supply Chain Management)
SFC：現(xiàn)場控制 (Shop Floor Control)
TOC：限制理論 (Theory of Constraints)

TQC：全面品質(zhì)管制 (Total Quality Control)
FYI/R：for your information/reference僅供參考
ASAP：盡快
S/T：Standard time標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間
TPM：total production maintenance：全面生產(chǎn)保養(yǎng)

ESD Wrist strap：靜電環(huán)
IT：Information technology信息技術(shù)，資訊科學(xué)
CEO：Chief Executive Officer執(zhí)行總裁
COO：Chief Operaring Officer首席業(yè)務(wù)總裁
SWOT：Strength,Weakness,Opportunity,Threat

優(yōu)勢﹐弱點(diǎn)﹐機(jī)會﹐威脅

Competence：專業(yè)能力
Communication：有效溝通
Cooperation：統(tǒng)御融合
Vibration Testing：振動(dòng)測試
IDP：Individual Development Plan個(gè)人發(fā)展計(jì)劃

MRP：Material Requirement Planning物料需求計(jì)劃
MAT'S：Material材料
LRR：Lot Rejeet Rate批退率
ATIN：Attention知會
3C：Computer ,Communication , Consumer electronic消費(fèi)性電子

5W1H：When , Where , Who , What , Why , Ho
5M：Man , Machine , Material , Method , Measurement
人,機(jī)器,材料,方法,測量
4MIE：Man,Material,Machine,Method,Environment
人力,物力,財(cái)務(wù),技術(shù),時(shí)間(資源)
7M1I：Manpower , Machine , Material , Method, Market , Management , Money , Information
人力， 機(jī)器， 材料， 方法, 市場， 管理， 資金， 資訊

Accuracy 準(zhǔn)確度
Action 行動(dòng)

Activity 活動(dòng)
Analysis Covariance 協(xié)方差分析
Analysis of Variance 方差分析

Approved 承認(rèn)
Attribute 計(jì)數(shù)值
Average 平均數(shù)

Balance sheet 資產(chǎn)負(fù)債對照表
Binomial 二項(xiàng)分配
Brainstorming Techniques 腦力風(fēng)暴法

Cause and Effect Matrix 因果圖（魚骨圖）
CL:Center Line 中心線
Check Sheets 檢查表
Complaint 投訴
Conformity 合格（符合）
Control 控制
Control chart 控制(管制)圖
Correction 糾正
Correlation Methods 相關(guān)分析法
CPI：continuouse Process Improvement 連續(xù)工序改善
Cross Tabulation Tables 交叉表
CS：Customer Sevice 客（戶）服（務(wù)）中心

DSA：Defects Analysis System 缺陷分析系統(tǒng)
Data 數(shù)據(jù) Description：品名
DCC：Document Control Center 文控中心
Decision 決策、判定
Defects per unit 單位缺點(diǎn)數(shù)
Description 描述
Device 裝置
Do 執(zhí)行
DOE：Design of Experiments 實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)

Element 元素
Engineering recbnology 工程技
Environmental 環(huán)境
Equipment 設(shè)備
Estimated accumulative frequency 計(jì)算估計(jì)累計(jì)數(shù)
Equipment Variation 設(shè)備變異
External Failure 外部失效,外部缺陷

FA: Failure Analysis 失效分析

Fact control 事實(shí)管理

Fatigue 疲勞
FMEA：Failure Mode and Effect Analysis失效模式與效果分析
FP First-Pass Yield （第一次通過）合格率
FQA：Final Quality Assurance 最終品質(zhì)保證
FQC：Final Quality control 最終品質(zhì)控制

Gauge system 測量系統(tǒng)
Grade 等級
Histogram 直方圖

Improvement 改善
Initial review 先期審查
Inspection 檢驗(yàn)
Internal Failure 內(nèi)部失效、內(nèi)部缺陷
IPQC：In Process Quality Control 制程品質(zhì)控制
IQC：Incomming Quality Control 來料品質(zhì)控制
IS International Organization for Standardization 國際標(biāo)準(zhǔn)化組織

LCL：Lower Control limit 管制下限
LQC：Line Quality Control 生產(chǎn)線品質(zhì)控制
LSL：Lower Size Limit 規(guī)格下限

Machine 機(jī)械
Manage 管理
Materials 物料
Measurement 測量
Median 中位數(shù)
MSA：Measurement System Analysis 測量系統(tǒng)分析

Occurrence 發(fā)生率
Operation Instruction 作業(yè)指導(dǎo)書
Organization 組織

Parto 柏拉圖
PPM arts per Million （百萬分之）不良率
Plan 計(jì)劃
Policy 方針
Population 群體
PQA：Process Quality Assurance 制程品質(zhì)保證
Practice 實(shí)務(wù)(踐)
Prevention 預(yù)防
Probability 機(jī)率
Probability density function 機(jī)率密度函數(shù)
Procedure 流程
Process 過程
Process capability analysis 制程能力分析（圖）
Process control and Process capability制程管制與制程能力
Product 產(chǎn)品
Production 生產(chǎn)
Projects 項(xiàng)目

QA：Quality Assurance 品質(zhì)保證
QC：Quality Control 品質(zhì)控制
QE：Quality Engineering 品質(zhì)工程
QFD：Quality Function Desgin 品質(zhì)機(jī)能展開(法)
Quality 質(zhì)量
Quality manual 品質(zhì)手冊
Quality policy 品質(zhì)政策(質(zhì)量方針)

Random experiment 隨機(jī)試驗(yàn)
Random numbers 隨機(jī)數(shù)
R：Range 全距（極差）
Reject 拒收
Repair 返修
Repeatusility 再現(xiàn)性
Reproducibility 再生性

Requirement 要求
Responsibilities 職責(zé)
Review 評審
Reword 返工
Rolled yield 直通率
RPN：Risk Priority Number 風(fēng)險(xiǎn)系數(shù)

Sample 抽樣,樣本
Sample space 樣本空間
Sampling with replacement 放回抽樣
Sampling without replacement 不放回抽樣
Scatter diagram 散布圖分析
Scrap 報(bào)廢
Simple random sampling 簡單隨機(jī)取樣
Size 規(guī)格
SL：Size Line 規(guī)格中心線
Stratified random sampling 分層隨機(jī)抽樣
SOP：Standard Operation Procedure 標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)書
SPC：Statistical Process Control 統(tǒng)計(jì)制程管制
Specification 規(guī)范
SQA：Source(Supplier) Quality Assurance 供貨商品質(zhì)保證
Stage sampling 分段隨機(jī)抽樣
Standard Deviation 標(biāo)準(zhǔn)差
Sum of squares 平方和

Taguchi-method 田口(試驗(yàn))方法
Theory 原理
TQC: Total Quality Control 全面品質(zhì)控制
TQM: Total Quality Management 全面品質(zhì)管理
Traceablity 追溯
Training 培訓(xùn)

UCL: Upper Control Limit 管制（控制）上限
USL: Upper Size Limit 規(guī)格上限

Validation 確認(rèn)
Variable 計(jì)量值
Verification 驗(yàn)證
Version 版本
VOC：Voice of Customer 客戶需求
VOE：Voice of Engineer 工程需求