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前沿科技，數智經濟
文｜劉俊宏
編｜王一粟
1985年夏天，52歲的艾文·雅各布和6位伙伴擠在一間位于披薩店樓上的辦公室里，探討著一家新成立的，旨在提供“Quality Communications（高質量通信）”的公司的使命。當時，支撐這家新公司運營的是創(chuàng)始人“通信技術一定會改變人類生活”的信念。
在39年后，高通將這一信念擴展到終端側AI領域。
2023年初，高通在手機端側成功運行了AI文生圖大模型——Stable Diffusion，驗證了大模型落地手機的可能性。隨后，手機廠商們紛紛發(fā)布屬于自己的大模型，并在2024年初喊出了“AI手機元年”的口號。
如今，AI手機經歷調用API、接入大模型、與芯片廠商合作落地的三個階段，手機廠商們早已達成AI“端云協(xié)同”的共識。在云端大模型做能力，端側大模型做智能的思路下，今年秋季的手機發(fā)布季，成了一場AI創(chuàng)意競賽。
最令人印象深刻的，是榮耀CEO趙明一句“點2000杯咖啡”。自動下單的手機智能體，讓方圓幾公里的瑞幸爆單。改善用戶交互體驗層面，我們也看到小米、OPPO、vivo提供的不同創(chuàng)意。
端側AI的強大，一方面來自多模態(tài)AI落地，能實現語音、文字、圖像的混合理解。能“看懂”手機屏幕，利用攝像頭“理解”用戶周圍環(huán)境的AI，才能實現“替”用戶操作的能力。
另一方面，則是芯片廠商從SoC層面的優(yōu)化和設計。
擁抱AI最徹底的終端側移動平臺，是高通今年的驍龍8至尊版。在這一代芯片上，高通根據對AI和終端發(fā)展需求的理解，采用自研Oryon CPU。應對終端側AI數據吞吐量的需求，驍龍8至尊版在二級CPU簇、GPU、ISP、NPU等單元都給了相當“奢侈”的緩存，有助于實現整體AI能力提升。
事實上，這代手機SoC大架構層面的改變，并非是高通第一次用AI的思路設計芯片。上一代的第三代驍龍8便是高通“首個專為生成式AI而精心打造的移動平臺”，而這代的驍龍8至尊版由于采用了第二代定制的高通Oryon CPU，用戶擁有了處理復雜AI任務，例如動態(tài)多模態(tài)內容生成所需的強大性能。
在用于PC的芯片上（驍龍X Elite和X Plus），同樣憑借Oryon CPU和AI能力，高通正在快速突破X86芯片市場。在汽車領域，高通也分別發(fā)布了更強AI能力的座艙和智駕平臺，試圖結合座艙芯片的優(yōu)勢地位，突破英偉達主導的高階智駕芯片市場。
“高通正在從一家專注無線連接的公司，發(fā)展為注重新時代AI處理，讓智能計算無處不在的公司。”
正如高通CEO安蒙（Cristiano Amon）在2024驍龍峰會所言。如今的高通，早已不再滿足于當初的通信夢想。
高通正在結合手機、PC、汽車等全品類終端芯片，規(guī)劃著AI終端的下一個十年。
手機廠商的競爭重心已經完全放在AI能力上了。2024年秋季以來的旗艦機，幾乎每一家廠商在發(fā)布會開場，就強調了各自主打的AI功能。
一個整體的趨勢是，依靠端側AI的即時交互和多模態(tài)的識別能力，AI正在重塑手機的交互邏輯，讓“自動化”程度越來越高。
采用了驍龍8至尊版的手機廠商，其AI的交互方式更加靈活。例如在小米的超級小愛上，用戶可以隨時讓小愛記住屏幕中出現的發(fā)票等信息，在需要的時候調取和自動填寫，而非“現用現搜”。榮耀這邊，則是進化到智能體的YOYO助手，能夠將模糊的指令轉化成手機具體的操作，“替”用戶玩手機。
偏好不同的AI功能設計，除了與OEM廠商思路差異有關之外，與芯片廠商對AI的支持“方式和程度”不同也有相當大的關聯(lián)。
在驍龍8至尊版這邊，高通干脆用AI的思路重構了整塊SoC。
最大的變化，是驍龍8至尊版的CPU設計思路，從上代的三叢集設計，轉向到兩個“超大核”加上六個性能核的架構。這意味著，去掉能效核的驍龍8至尊版，設計之初就決定了要將算力“拉滿”。在此基礎上，為了支持密集型運算，驍龍8至尊版直接為兩個核心簇分別配備高達12M的共享緩存。要知道，蘋果A18pro和聯(lián)發(fā)科天璣9400，其性能核心的緩存總量也不過2M和6M而已。而基于如此設計，驍龍8至尊版也獲得了高達45%的性能提升（單、多核）和44%的功耗降低。
如此幅度的升級，小米集團合伙人、集團總裁，兼手機部總裁盧偉冰在9月便預言稱，“2024 年是芯片行業(yè)的拐點，在未來的一個月多時間里，大家就會看到拐點的出現！”
與CPU相類似的設計，也充斥在驍龍8至尊版的其他模塊上。例如在AI加速層面，高通大幅提升了NPU加速器內核的吞吐量，增加了標量和向量加速器核心數量。在常見大模型下，干出了每秒70+ tokens的成績。另一邊，在手機影像上，ISP（圖像信號處理器）也直接與NPU對接，拍攝畫面自動進行算法優(yōu)化。
借助驍龍8 至尊版的AI能力，手機廠商也實現了“AI無處不在”的效果。在已發(fā)布的產品，小米15、iQOO 13、榮耀Magic7、一加13均落地了AI計算攝影、AI優(yōu)化屏幕顯示等功能。
不過，單純做好AI芯片，并非高通推進端側AI的終點。誠如高通技術公司產品管理高級總監(jiān)Siddhika Nevrekar在驍龍峰會所言，“僅憑硬件無法打造出強大的AI。這就好比一輛賽車，油箱里沒有油也無濟于事”。
為了讓更多消費者愿意體驗端側AI，高通也開啟了與軟件開發(fā)者的合作，共同加速釋放驍龍8至尊版的AI能力。
其中，在探索AI落地場景上，高通正在與大模型廠商合作。例如，與騰訊混元的合作中，騰訊手機管家可以借助端側模型能力識別詐騙信息。在與智譜的合作中，端側大模型能夠通過多種交互方式，包括使用相機進行實時語音對話、上傳照片進行對話、上傳視頻進行對話。另一邊，在更精細的功能設計層面，高通向開發(fā)者開放了自由測試部署模型的高通AI Hub，加速開發(fā)者AI創(chuàng)意落地。
自2023年初，高通驗證了端側搭載AI大模型的可行性后，手機的AI化趨勢已經勢不可擋。在高通和手機廠商的推進下，促成了安卓陣營的AI領先于蘋果的現狀。
經過數十年在高性能低功耗計算領域的創(chuàng)新，高通正在將這樣的終端側AI能力擴展至各類終端芯片。
在AI終端時代，高通稱得上最活躍的玩家。
一方面，近幾年涌現的各種智能硬件（如VR、AR、可穿戴設備、機器人等），高通基本上都推出了相應的芯片平臺。不少帶來市場轟動的標志性智能終端產品，如Meta Quest 2、Humane AI Pin、Ray-Ban Meta AI 眼鏡，都是基于高通芯片平臺的能力。
另一方面，在AI改造傳統(tǒng)終端的進程中，高通正在奮力實現突破。
在汽車領域，高通已經成為極具競爭力的智能座艙供應商。根據蓋世汽車的數據顯示，2024年前三季度中國市場座艙域控芯片品牌市場份額排行中，高通以高達67.2%的市場份額，遙遙領先于其他汽車傳統(tǒng)芯片和同樣主打高性能的芯片供應商。
而憑借市占率優(yōu)勢，高通也成功占據了整車廠和消費者的認知。其中，極氪2022年7月宣布，將為極氪001的座艙芯片免費升級至高通驍龍8155后，汽車銷量便開始了暴漲。短短兩個月，極氪001的月銷量便從7月份的5000臺，突破萬臺大關。同樣，在近期小鵬推進的汽車座艙芯片升級計劃中，車主們面對高通驍龍8295芯片的“誘惑”，短短三天便湊足了4000人眾籌的名額。
除了汽車之外，在PC進行AI升級的進程中，越來越多PC廠商（例如榮耀、戴爾、惠普、聯(lián)想、三星、宏碁、華碩等）也同步發(fā)售了使用驍龍X Elite平臺的設備。具體消費者使用體驗，聯(lián)想一位負責Yoga系列的產品經理告訴光錐智能，“我自己的辦公本就是高通的驍龍平臺，運行辦公軟件、看視頻沒有任何問題。而且，驍龍平臺功耗控制很好，辦公續(xù)航輕輕松松堅持8小時。”
如果說，在手機AI芯片的成功，源自于高通在手機領域本身就堅固的基本盤。那么在汽車和PC領域中，高通又是憑借什么能一路高歌猛進？
是AI的應用，從根本層面改變了智能終端的交互邏輯?；蛟S云端大模型的能力更強，但卻無法實現即時交互和隱私保障。落地端側AI的優(yōu)勢，安蒙舉例說“如果生成式AI能夠落地到更了解用戶的手機和PC上，那么AI依靠這些個性化信息，就能給出比云端更快的響應速度以及更加個性化的建議。”
也正是基于AI端側落地的思路，為了讓AI能做更多事情，不斷迭代SoC AI性能的高通，才被越來越多終端廠商青睞。
在PC端，端側AI可以讓生產力極大的提升。高通與微軟的合作中，用戶只需告訴Copilot參考某份特定的文檔，就能完成PPT創(chuàng)作。效仿這類AI應用方式，PC行業(yè)內的玩家紛紛設計了類似的功能（例如聯(lián)想的向量化存儲數據、榮耀的一鍵查找本地圖片和視頻）。讓AI在能看懂圖片、文檔的同時，還能依靠生成式AI，在本地對內容進行二次加工。
而在汽車智能座艙中，則表現為AI應用對服務能力的提升。
在CarPlay時代，座艙系統(tǒng)基本上只能控制影音娛樂。如今，在各家廠商“中央式”的汽車EE架構中，在大模型的加持下，智艙不僅能夠響應用戶模糊的需求，還能自動控制車窗、底盤、動能回收等影響汽車駕駛的電子配件，提供了更加安全和愉悅的駕乘體驗。
換句話說，就是搭載了端側AI的座艙SoC，將有機會直接定義汽車駕乘體驗。更進一步，順著多模態(tài)的理解能力，能夠理解車內的AI，也有了識別車外情況的可能性。
“車輛通過傳感器捕捉到周圍環(huán)境的層層細節(jié)，將真實世界轉化為人類和機器可同時消化并理解的情境。在駕駛輔助功能專注于識別安全風險和駕駛功能時，相同的傳感器也可以識別用戶行程中的情境。”
正如高通技術公司汽車、行業(yè)解決方案和云事業(yè)群總經理Nakul Duggal所言，憑借自研的Oryon CPU架構，高通也推出了全新的智艙芯片和智駕芯片（驍龍座艙至尊版平臺和Snapdragon Ride至尊版平臺）。
通過高通在手機、汽車和PC領域的動作可以感受到，圍繞著端側AI的落地經驗，高通正試圖讓所有智能終端都搭載強調AI能力的SoC。
正如安蒙所總結，“生成式AI將成為人與應用之間的接口。當端側AI將云端和終端完全融合時，我們將看到新一輪行業(yè)變革。”
高通正在全面擁抱AI時代。
“高通正處于轉型過程中，在座的大家都是見證者。”
安蒙認為，在AI顛覆過往一切智能終端和通信技術的時代，各種設備之間的連接和交互變得更加復雜。
從無線技術到全面擁抱AI，對于即將40歲的高通而言，算得上一件頗有勇氣的抉擇。
馬云曾在一次演講中談到，公司變革最好的時機，應該是形勢最好的時候，“一定要在陽光燦爛的時候爬到屋頂上修屋頂，千萬不要下雨、下暴雪的時候再跑到屋頂上修一修，你可能就摔死在屋頂上了。”
然而如此簡單的憂患意識，現實中很多大公司卻沒有重視過。很多曾經的巨頭，崛起于時代，也衰落于時代。
AI時代的高通成功占據了AI終端的最新風口。體現在財務數據上，則是切實可見的營收增長。
根據高通2024財年第四季度報告（截止2024年9月）顯示，本季度高通汽車業(yè)務實現營收8.99億美元，同比增長68%。雖然當前汽車業(yè)務營收仍不達總營收的10%，但預計持續(xù)的增長率（公司預期下季度汽車業(yè)務仍將有50%的增長），仍暗示著汽車是公司最有潛力的第二增長曲線。
另一邊，在主要是消費類電子產品、邊緣網絡類和工業(yè)類產品的IoT業(yè)務上。本季度公司受益于XR、AI PC的新品發(fā)布和產業(yè)鏈補庫存，本季度實現了21.7%的同比增長。
雖然，本次表現是時隔六個季度的增長。但結合剛剛發(fā)布的Rokid Glass采用了高通的AR計算平臺來看，在AI終端即將爆發(fā)的當下，高通再一次成了廠商們“唯一”能信賴的合作伙伴。
在剛剛結束的高通投資者大會上，高通為其QCT半導體芯片業(yè)務設立了未來五年的全新財務目標，包括到2029財年，汽車和物聯(lián)網業(yè)務財年營收達到220億美元；汽車業(yè)務財年營收增長至80億美元，包含PC、XR、工業(yè)相關等在內的物聯(lián)網業(yè)務財年營收增至140億美元。
當AI已經成為智能終端行業(yè)的共識之后，高通作為終端側AI創(chuàng)新的引領者，已經規(guī)劃好了自己在AI終端時代的下一個十年。
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4)問自己或他人的八字、六爻、星盤、手相、面相、五行缺失，包括通過占卜方法問婚姻、前程、運勢，東西寵物丟了能不能找回、取名改名等；
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2)粉絲互撕謾罵、拉踩引戰(zhàn)、造謠攻擊、人肉搜索、侵犯隱私
3)鼓動「飯圈」粉絲攀比炫富、奢靡享樂等行為
4)以號召粉絲、雇用網絡水軍、「養(yǎng)號」形式刷量控評等行為
5)通過「蹭熱點」、制造話題等形式干擾輿論，影響傳播秩序
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