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?　　1、探路者Toread，成立于1999年,致力于為戶外活動提供安全舒適的戶外裝備,國內(nèi)戶外用品業(yè)規(guī)模較大/創(chuàng)新能力強的公司,探路者控股集團股份有限公司。 　　2、駱駝Camel，著名戶外運動休閑品牌,舒適感與時尚感的結(jié)合,集研發(fā)設計/生產(chǎn)制造/營銷及出口為一體的服飾企業(yè),廣東駱駝服飾有限公司。 　　3、凱樂石KAILAS，集戶外產(chǎn)品設計開發(fā)/生產(chǎn)/銷售于一體的專業(yè)化大型企業(yè),知名戶外品牌,湛江市瑪雅旅游用品有限公司。 　　4、Columbia哥倫比亞，創(chuàng)立于1938年,戶外服裝品牌的先驅(qū),以生產(chǎn)雨衣/雨帽起家,全球頂級的戶外用品生產(chǎn)制造商,哥倫比亞運動服裝公司。

?　　感謝邀請，今年以來科技股是市場行情的一條明線，集成電路落腳點之一為芯片，是信息社會和現(xiàn)代工業(yè)的根基，這也是制造業(yè)尖端領域，關乎國家安全和未來產(chǎn)業(yè)走向，3月7日我國規(guī)劃提出整芯助魂工程，再次把集成電路發(fā)展提升高度。國內(nèi)集成電路高度對外依賴現(xiàn)狀亟需改變，缺“芯”嚴重，2018年集成電路國內(nèi)市場占全球市場的50%以上，但我國核心集成電路自給率不足三成，二級市場上集成電路概念一度被資金熱炒。 　　目前集成電路相關企業(yè)很多，上市公司在各細分領域中占據(jù)的優(yōu)勢也各不同，一條完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈包括設計、芯片制造和封裝測試三個分支產(chǎn)業(yè)，還包括設備制造、關鍵材料生產(chǎn)等支撐產(chǎn)業(yè)，單個上市公司很難把整個產(chǎn)業(yè)鏈全部做起來，我們從產(chǎn)業(yè)鏈角度梳理脈絡。 　　集成電路國產(chǎn)替代加速 　　全球集成電路產(chǎn)業(yè)正向我國轉(zhuǎn)移進程之中，2002-2017年全球集成電路銷售額復合增速7.15%，我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額復合增速22.17%，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)占全球比重提升至25%左右。目前我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈呈現(xiàn)出“設計-制造-封測”上中下游的兩頭大中間小格局，在政策和資金支持下，部分領域已經(jīng)實現(xiàn)重要突破，表現(xiàn)以下方面： 　　IC設計領域：以海思半導體、寒武紀、紫光展銳為代表的中國半導體部分產(chǎn)品性能指標達到國外同類產(chǎn)品水平，個別產(chǎn)品與國際龍頭不相上下，設計領域已實現(xiàn)部分芯片自給自足。先進設計水平達到7納米，但仍以中低端產(chǎn)品為主，14納米邏輯工藝即將量產(chǎn)。 　　IC制造薄弱：晶圓量產(chǎn)多外包給大陸以外晶圓代工大廠，大陸前三強（中芯國際、華虹半導體和華潤半導體）芯片制程相較海外龍頭仍然存在較大差距。 　　封測工藝：封測行業(yè)整體國產(chǎn)化程度較高，也是半導體產(chǎn)業(yè)鏈中最為成熟部分，龍頭企業(yè)封裝技術已經(jīng)達國際先進水平，在晶圓級封裝、系統(tǒng)級封裝等技術上均能夠?qū)崿F(xiàn)自主研發(fā)。 　　半導體設備：技術水平落后國際近兩代，關鍵零部件受制于人，但部分領域?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)替代突破，比如中微半導體先后承擔完成65-45nm、32-22nm、22-14nm共三項刻蝕機的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，目前已掌握5nm蝕機技術，國內(nèi)主流晶圓制造廠商2019年將繼續(xù)擴產(chǎn)。 　　國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金 　　一期規(guī)模達到1387.2億元，截止2017年11月已累計決策投資62個項目，涉及46家集成電路企業(yè)，二期將重點投向存儲器、化合物半導體、特色工藝、先進工藝、IoT芯片、嵌入式CPU、通信芯片、先進封測和一般裝備/材料等，其中存儲芯片、化合物半導體、先進工藝與特色工藝為四大重點方向。 　　截至2018年3月，政府產(chǎn)業(yè)投資基金總量已達1851只，募資總額超過3.1萬億，國家級基金目標規(guī)模約為1.5萬億元，總體規(guī)模上省市區(qū)三級地方政府產(chǎn)業(yè)投資基金目標規(guī)模合計約7萬億，主要投資于戰(zhàn)略性新興行業(yè)，以IT、互聯(lián)網(wǎng)、機械制造、生物技術和醫(yī)療健康等為主。 　　隨著科創(chuàng)板鼓勵符合發(fā)展趨勢的公司上市，集成電路行業(yè)有望搭上首班車，主要集中在國內(nèi)依然比較薄弱設計環(huán)節(jié)和設備。數(shù)據(jù)顯示2018年我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中三大環(huán)節(jié)占比結(jié)構如下：集成電路設計占比38.57%；制造占比27.84%；封測占比為33.59%。 　　在國內(nèi)政策和資金的支持下，集成電路行業(yè)各環(huán)節(jié)多點開花產(chǎn)替代進程加速推進，整個產(chǎn)業(yè)是頂層設計到具體的推動環(huán)節(jié)，疊加科創(chuàng)板將提升科技類公司風險偏好，相關產(chǎn)業(yè)鏈公司大致如下： 　　IC設計：聞泰科技、兆易創(chuàng)新、紫光國微、華微電子等； 　　IC封測：華天科技、長電科技、通富微電、士蘭微等； 　　IC設備：北方華創(chuàng)、精測電子、至純科技、長川科技等； 　　PCB：深南電路、滬電股份、景旺電子、鵬鼎控股等； 　　芯片：中科曙光、中國長城、韋爾股份、圣邦股份、景嘉微、匯頂科技等； 　　化合物半導體：三安光電等； 　　材料：興森科技、中環(huán)股份、江豐電子、石英股份、晶瑞股份等； 　　集成電路產(chǎn)業(yè)素有吞金之稱，需要大量的資金支持，比如EUV光刻設備高達一億多美元/臺，建線成本高達百億美元/條，產(chǎn)業(yè)要持續(xù)五到十年不間斷投入，發(fā)展任重道遠。 　　以上只是提供了一個思路和看法，有不全之處希望多總結(jié)和交流，涉及個股不構成任何建議，一切以實際走勢為準，內(nèi)容未經(jīng)允許不許隨意轉(zhuǎn)載！ 　　我是跑贏大盤的王者，打字很累，最近評論點贊很少，希望各位朋友多多動動小手，您的評論點贊就是最大的理解與支持。